SMT貼片加工工藝對于空洞產(chǎn)生有哪些影響？在SMT貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中，我們已經(jīng)對pcb鍍層對貼片加工導(dǎo)致空洞的原因做了一定的分析:
SMT是一種相當(dāng)復(fù)雜的綜合系統(tǒng)工程技術(shù)，具有高速度和高精度。為了實現(xiàn)高通過率，高可靠性質(zhì)量目標(biāo)，我們必須從PCB設(shè)計，組件，材料以及工藝，設(shè)備，規(guī)則和法規(guī)進行控制。
保證SMT貼片加工回流焊機在使用過程中溫度曲線符合產(chǎn)品溫度要求，保證芯片加工產(chǎn)品焊接質(zhì)量。了解關(guān)于SMT貼片加工回流焊的溫度控制有哪些要求？
我們對貼片加工機器進行定期維護至關(guān)重要，因為貼片設(shè)備的一旦使用時間過長，會隨著使用時間的增加而功能逐漸變差；各個部件之間的配合也必然會產(chǎn)生不同程度的磨損和松動，下面我們一起來詳細(xì)介紹。
因為SMT不僅僅是生產(chǎn)，也非常需要檢測設(shè)備和輔助設(shè)備。特別是醫(yī)療、汽車、軍工、航天這種高端產(chǎn)品
在高速發(fā)展的時代趨勢下，高效、低成本、交付周期短、品質(zhì)有保障等優(yōu)勢是很多加工廠的競爭優(yōu)勢
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