高密度互連隨著電子器件和集成電路的微型發(fā)展，使得傳統(tǒng)的軟熔焊接方法不斷受到挑戰(zhàn)。如何在高密度相互連接中成功地完成對(duì)每個(gè)細(xì)小的焊腳的焊接，而不造成相鄰焊腳間的粘連和電路板的熱損壞，采用激光進(jìn)行無接觸焊接成為解決方案之一。
工業(yè)領(lǐng)域不斷發(fā)展，越來越多的分板機(jī)開始應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中。分板機(jī)不斷更新?lián)Q代，而其中一種分板機(jī)卻一直在更新浪潮中保持一定的市場占有率，這便是自動(dòng)異型插件機(jī)。
時(shí)代在發(fā)展，科技在進(jìn)步，異形插件機(jī)設(shè)備的誕生極大地的方便了人們的工作和生活，但是機(jī)器設(shè)備總會(huì)出一些問題，這些問題需要我們?nèi)ソ鉀Q，下面談?wù)勀切┏Ｒ姷漠愋尾寮C(jī)設(shè)備故障如何解決？
回流焊從目前的電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展方向看，元件正在朝小型化、超小型化發(fā)展，而電路板裝聯(lián)則向高密度方向發(fā)展，回流焊的演變始終是跟隨電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展而變化的。
中國的電子工業(yè)，首先在我國東南沿海地區(qū)得到了高速發(fā)展。經(jīng)過二十年來我國沿海地區(qū)電子工業(yè)蓬勃發(fā)展，大量引進(jìn)和購置了各種各類的SMT周邊設(shè)備工藝設(shè)備。現(xiàn)在世界各國的各種型號(hào)規(guī)格SMT周邊設(shè)備，都己打進(jìn)中國市場。
首先要檢查待焊接PCB(該P(yáng)CB已經(jīng)過涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠固化并完成THC插裝工序)，然后檢查附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住，防止波峰后插孔被焊料堵塞；如果有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到PCB的上表...
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